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半导体硅片市况不佳:合约价松动,扩产恐放缓

来源:面包芯语    时间:2023-05-22 17:18:51

据台媒经济日报报道,半导体市场复苏不及预期,导致上游硅晶圆市况不佳,一方面合约价格松动,另一方面,扩产速度恐放缓。

在合约价格方面,业内人士指出,整体半导体市况从去年第2季度开始反转,硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料,难逃冲击,今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌,终止连三年涨势,如今合约价也面临松动,透露整体晶圆制造端需求比预期弱。此前本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整,尤其是较小尺寸的产品,若客户提出合约价想调整,硅晶圆厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第2季度,部分硅晶圆厂对合约价的坚定立场也开始动摇。


(相关资料图)

硅晶圆厂坦言,在价格上与客户协商的做法,可以是一部分出货不要遵守合约价,以比较接近现货价的水准出货。

业内人士认为如果硅晶圆市况低迷的情况拖得更久,可能会影响后续硅晶圆厂扩充产能速度。具体厂商方面,环球晶正进行美国新厂与全球多地既有厂区的扩产计划,新厂规划将于2025年第1季量产,至于其他各地既有厂区的扩产进度,有些则因故稍微延迟1到2季;台胜科已投入云林麦寮12英寸新厂兴建计划,规划于2024年完工投产。

据了解,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅晶圆行业季度分析报告中称,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸,而去年同期出货量为36.79亿平方英寸,同比下降11.3%。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大,而汽车和工业应用市场则较为稳定。”

来源:集微网

目前,半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓,封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势,将带来产业链多环节的价值提升,以Chiplet(芯粒)技术为例,通过对芯片的解构与重构集成,重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链,为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示,2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中,先进封装全球市场规模约350亿美元,预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务,英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司,占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运,且先进封装工艺对材料的要求不断提高,未来IC封装材料市场增长空间巨大。

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会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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